声表面波—SAW(SurfaceAcousticWave)就是在压电基片材料表面产生和传播、且振幅随深入基片材料的深度增加而迅速减少的弹性波。SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器——叉指换能器(IDT)。它采用半导体集成电路的平面工艺,在压电基片表面蒸镀一定厚度的铝膜,把设计好的两个IDT的掩膜图案,利用光刻方法沉积在基片表面,分别作为输入换能器和输出换能器。其工作原理是输入换能器将电信号变成声信号,沿晶体表面传播,输出换能器再将接收到的声信号变成电信号输出。。SAW被开发为各种传感器。SAW传感器是利用SAW器件作为传感载体。白云区声表面谐振器
来自Yole的预测数据表明,滤波器在射频前端器件市场中,逐渐成长为占比比较大,增速较快的业务。射频前端市场中,滤波器的价值占比超过50%,2017-2023年复合增速约为19%,超过整体需求14%的平均增速。据Navian报告显示,21年比较大声表双工器出货将达到108亿颗,其中国产占比比较大为3.6%,且基本均为为分立式CSP。而声表滤波器单接收SAW市场因单价较低,技术门槛相对不高且失效后对终端用户体验影响不大等原因,已显现红海市场的销价竞争现象。盐田区声表面谐振器 频率因为衬底和IDT换能器的参数对于整个器件的性能有十分巨大的影响。而工艺对于器件的性能来说尤为重要。
声表面波滤波器具备如下特点:声表面波滤波器通过调整叉指换能器的指条宽度、间距、数量等能够任意地对信号进行裁剪,信号处理过程简单且灵活;声表面波滤波器的制作采用半导体平面工艺,因此芯片生产的一致性和重复性较好,具有规模效应与成本优势。声表面波滤波器早期多应用于以电视机为的视听类家电产品,随着通信产业的快速发展,90年代后声表面波滤波器的产量与需求快速上升,并广泛应用于手机等移动终端设备。随着通讯技术的不断升级,声表面波滤波器的应用场景也在不断扩宽,技术上也愈发呈现小型化、模组化、高频化、高功率和大带宽等趋势
滤波器是射频系统中必不可少的关键部件之一,主要是用来作频率选择----让需要的频率信号通过而反射不需要的干扰频率信号。滤波器广泛应用在接收机中的射频、中频以及基带部分。虽然对这数字技术的发展,采用数字滤波器有取代基带部分甚至中频部分的模拟滤波器,但射频部分的滤波器任然不可替代。因此,滤波器是射频系统中必不可少的关键性部件之一。滤波器的分类有很多种方法。例如:按频率选择的特性可以分为:低通、高通、带通、带阻滤波器等;按实现方式可以分为:LC滤波器、声表面波/体声波滤波器、螺旋滤波器、介质滤波器、腔体滤波器、高温超导滤波器、平面结构滤波器。按不同的频率响应函数可以分为:切比雪夫、广义切比雪夫、巴特沃斯、高斯、贝塞尔函数、椭圆函数等。与芯片的制造一样,SAW滤波器的工艺和设计同等重要。
声表面波是沿物体表面传播的一种弹性波。早在九十多年前,人们就对这种波进行了研究。1885年,瑞利根据对地震波的研究,从理论上阐明了在各向同性固体表面上弹性波的特性。但由于当时的科学技术水平所限,这种弹性表面波一直没有得到实际上的应用。直到六十年代,由于半导体平面工艺以及激光技术的发展,出现了大量人造压电材料为声表面波技术的发展提供了必要的物质和技术基础。1949年,美国贝尔电话实验室发现了LiNbO3单晶。1964年产发表了激发弹性表面波平面结构换邹器的 。特别应该指出的是,1965年,怀特(R.M.white)和沃尔特默(F.W.voltmer)在应用物理杂志上发表了题为“一种新型表面波声-电换能器―叉指换能器”的论文,从而取得了声表面波技术的关键性突破。由于接触表面衬底上的SAW存在与之相关的静电波,所以我们可以在换能器上进行电声转换。盐田区声表面谐振器 频率
声表面波振荡器,用于工作在 20MHz 以上频段的次中频滤波。白云区声表面谐振器
声表谐振器/声表面波振荡器,大多用于工作在 20MHz 以上频段的次中频滤波。它在抑制电子设备高次谐波、镜像信息、发射漏泄信号,以及各类寄生杂波干扰等方面起到了良好的作用。
声表谐振器/声表面波振荡器是一种性质相当独特的机械波,当它沿着晶体表面行进时,在垂直晶体表面的方向,能量会以指数形式衰减,而当其深入超过一个波长深度时,能量密度则降为在表面时的十分之一,因此这种波在晶体表面行进时,主要的优点就是能量能够集中于表层。这种独特的性质,使得表面声波组件可以很容易地运用其所携带的能量。 白云区声表面谐振器
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